国家知识产权局信息显示，君原电子科技（海宁）有限公司申请一项名为“一种陶瓷盘与陶瓷轴体焊接治具及焊接方法”的专利，公开号CN122167184A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明公开了一种陶瓷盘与陶瓷轴体焊接治具及焊接方法，属于陶瓷焊接技术领域，所述治具包括底板，底板上设有若干定位杆，定位杆上套设有陶瓷轴定位件，陶瓷轴定位件的底部设有与陶瓷盘配合的圆形定位凹槽，陶瓷轴定位件上设有用于让陶瓷轴体通过的轴通孔，轴通孔的中心线与所述圆形定位凹槽的中心线重合，陶瓷轴定位件的上表面设有若干卡槽，任一所述卡槽中设有与卡槽配合的定位条，定位条的内侧壁与陶瓷轴体的外侧壁配合，陶瓷轴体的底部与陶瓷盘焊接，陶瓷轴体的顶部上方设有顶定位件，顶定位件套设在定位杆上。通过在焊接陶瓷盘与陶瓷轴体时使用本申请的焊接治具，能够提升陶瓷轴体与陶瓷盘焊接的同心度，保证工艺一致性。

天眼查资料显示，君原电子科技（海宁）有限公司，成立于2020年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4507.265188万人民币。通过天眼查大数据分析，君原电子科技（海宁）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目128次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息191条，此外企业还拥有行政许可4个。

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